LED下游封装技术有待改进完善
该新闻发布于: 2011-09-21 09:55:02 作者: 激光导光板 浏览[2337]次

    市场研究机构表示,由于背光市场达不到预期目标,将会对今年的LED导光板产值预估进行减少,但是并没有削减投资者对作为未来绿色照明能源的LED产业失去信心,尽管背光市场受到一定的阻碍,但是仍被业界众多投资者看好。

    毫不怀疑未来的LED产业发展将会越来越为红火,国内的很多LED企业逐渐陆续上市,力求在室内照明市场展开之时,扩大自身的规模,打造自己的企业品牌。但是目前国内高端设备的缺少仍然使到LED企业的进一步发展受到限制,国内要实现LED高亮度大功率外延片及芯片产业化,必须实现国产的MOCVD设备的突破。

    由于MOCVD设备是位于LED产业链的顶端,在LED产业链的行业价值中占有其中30%以上投资,因为其技术含量高,MOCVD设备的生产队生产成本产生直接的影响,这也将会加快在室内照明市场的应用竞争。

    目前国内的MOCVD设备技术是与国外存在较大的差距,这是不容乐观的一个问题,那么除了被动的进口之外,还必须对国内发展MOCVD设备进行长时间的规划,正式开始研制工作,并把重点放在工艺与设备研制结合这一方面。国内的LED产业基本集中在产业链的下游,但是所需的封装设备技术都是我国LED产业的重要支撑,而我国设备应从下游开始,经过中游,最终使得上游的生产线达到较高的整线国产化率,最后使得最大难度的MOCVD设备技术得到解决。在实践中得到提升和改进,最终结合自己的激光亚克力工艺技术才能开发出更先进的设备。

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