咨询热线: 闫经理13924194165
目前国内的LED企业自主研发研发薄弱，核心材料较为缺乏，使得下游的封装产业受到制约，发展问题越来越为突出，主要有以下几个问题。
第一，规模较为分散，中小企业较多，而且核心竞争实力不够。这是制约着照明市场的健康发展和有效扩展。由于规模的局限性，在市场占有能力受挫，技术的投入又极低，技术难以与封装接轨。
第二，知识产权的问题。受制于国外企业的芯片专利技术，使得国内企业要想在发展LED照明亚克力工艺产品就不得不高价购买核心材料，这使得国内企业在国际市场运作方面显现劣势，甚至受阻。
第三，三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的规范、设计、工艺、标准等。随着LED技术的进步加快，封装和应用产业链环节的标准成为业界的一个问题，这对于我国LED照明产品进驻照明市场，并健康发展，是十分必要的。
我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学、亚克力标牌设计以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
就当前LED发展形势而论，国内应用市场的迅猛发展，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的，当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展。
本文来源：（http://www.haolaser.net）请各位转载注明出处，谢谢!
