咨询热线: 闫经理13924194165
LED作为一种新能源逐渐成为业界与市场投资关注的焦点，而不久之后，将会迎来新一轮的快速增长，其主要动力还是液晶背光，不过要想在普通照明市场发展亚克力工艺，如何节省成本还是打开普通照明市场的关键。
从目前的LED市场观察，这一轮的LED应用主要是在背光范畴向普通照明的过渡，这个开启的时机更是我们关注的重点。目前估计在2014年后背光源市场将会接近饱和状态，所以普通照明市场的开启是必须展开突破口的。从LED产品结构来看，主要包括芯片、外延、导光板等。目前的LED业绩预算是到2015年将有望降落86%.LED的产品成本每年降落20%,单个封装的发光效率和光通量每24个月增加一倍，2010-2015年暖白光LED发光效率提升135%,对应成本降落57%.
相较于预期业绩，总的业绩状况是可以远远超越的，第一个途径是晶圆和设备的升级，其实LED芯片制造所用的技术以及设备，跟集成电路行业是一致的，在IC行业中，晶圆尺寸增大一倍，设备投资增加30%-40%,单位面积成本下降30%-50%.回过头来看，现在几大厂都开始开启6寸的衬底替代2寸衬底。第二个途径是良率的提升，也是一个关键点，目前良率的瓶颈主要在于外延片良率仅为60%左右。第四个途径是封装的规模化和技术革新，因为封装在LED芯片的成本里面，比重占到50%,也是目前成本下降的瓶颈所在，因为封装环节的话，原材料占比大概占到了80%以上，因此我们认为在整个LED芯片成本下降的过程中，相比于传统“LED分立光源--MCPCB组模--LED灯具”的路经，直接将裸芯片集成在MCPCB上。
现在对市面上的LED产品所应用的导光板进行分析。第一种是丝印，可以这么说市场的90%都是以这种方式的应用，由于其成本低和短期效果好的原因被广泛应用，但是缺点是其导光效果会随着使用时间长逐渐脱落表面凸粒而变弱。第二种是纳米导光板，亮度充足，但是其包含荧光粉的材料基本在使用时间过长而使到荧光粉作用失效。相较于前两者，第三种激光导光板却鲜为人知。这种导光板的制作方式目前还没有被广泛应用，但是其技术却已经领先其他的几个级次了，利用激光在表面打上凹点，光线的输出会根据光学原理实现折射，其寿命是根据导光板的材质而定，可以降低LED产品成本的一半。
上述所说的都是LED产品降低成本的方法，但是普及普通照明的还需要在各个环节加强技术改善，实现LED照明全面应用。
本文来源：（http://www.haolaser.net）请各位转载注明出处，谢谢!
