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有相关专家分析，目前LED导光板投资形成的一个高峰，这次较之以前的规模更大，投资主体多元化，参与者更是涉及专业的投资机构，外资和民间资本。然而，关于LED产业的迅速增长，其泡沫之声也渐渐响起，，经过相关的统计，投资额已超过300亿元，成为名副其实的投资热点。
LED产业的投资热不外乎是看中LED在将来的发展前景，行业机构高工LED产业研究所报告预测，2011年中国LED产业市场规模将达到1200亿元，“十二五”期间LED产业有望实现翻两番的目标。然而，国内LED企业在供应链的低端市场，由于LED企业技术、规模落后，产业链上各环节的高端市场均被国外企业占据，国内企业陷于中低端市场的困境，利润较低。
目前，中国LED应用厂商约有2500来家，以生产中低端产品为主;LED封装业者有1200家，多是中小规模生产厂商;而LED芯片制造家数，量产加建设中的约有70来家。从上游的外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的应用，技术特征和资本特征差异很大，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”(高技术、高资本)特点，上游芯片也具有技术含量高、资本相对密集的特点，中游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。
未来五年，将重点发展LED制备、光源系统集成、器件、导光板加工等自主关键技术，实现大型MOCVD设备及关键配套材料的国产化。目前，一些国内企业已经开始实施国内MOCVD研究。
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