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混光难度的增加使到高效率LED不得不去面对的一个问题。传统的CCFL形状颇多，并且行业对CCFL的混光设计经验十分丰富，相对来说设计比LED容易得多，但是LED采用的是轻薄的导光板，并且利用光纤效率也高，因此比较受消费者青睐。而事实上LED才是真正的点光源。
第一，LED可以设计成任意形状的灵活性，但是过于复杂的形状有反而会制约LED本身，造成供电设计的困难，这一特性的双面性质使到LED设计的形状尺度必须好好把握。
第二，LED是一个点光源，它必须在导光板内重复反射。当光线发生反射的时候，就会有一部分光线从凸状网点扩散出来，再从表面射出照亮屏幕，因此必须将导光板做得足够薄，这样才能得到更高的亮度。目前业界最薄的LED导光板厚度在0.8 mm左右，对更薄、反射效率更佳的导光板的需求越来越迫切，但当前的加工技术还不能满足要求。
第三，在LED的导光设计中，一个非常令人头痛的问题是怎么把LED点光源面化放大成像，并通过LED排列设计与扩散微架构达到高亮度和高均匀性。这类技术往往与光学微透镜设计、制程，平面LED封装技术(主要是改善发光角度)，均匀化混光技术研发等密切联系，缺一不可。
综合上面的几点，LED轻薄性的本质决定了市场的需求。然而在目前面对的技术难关下，生产更薄更高效率的导光板成本也会增加，效率会降低。这在与CCFL的竞争中绝对不是“利好因素”。再者，当高效率的LED投入使用后，导光模块的LED数量就会减少，厂商不得不投入人力和物力进行再开发工作，以纠正混光设计与原来的差异，这样一来也会增加的成本。这些不利的因素都将会影响LED的发展步伐，那么生产厂家有将如何应对呢？可否通过导光板加工分散风险呢？我们拭目以待。
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